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    2019世界半導體大會·創新峰會圓滿成功
    作者: 佚名 時間:2019-5-20文章來源:機電之家網訪問量:9336

      2019年5月17日下午,2019世界半導體大會·創新峰會在南京國際博覽中心中華廳順利召開。本屆大會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、江蘇省工業和信息化廳以及南京江北新區管理委員會聯合主辦。賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業協會以及南京軟件園共同承辦。

      會議伊始,南京市委常委、江北新區黨工委副書記羅群發表了《“芯片之城”發展愿景》的主題演講,他強調江北新區作為南京市集成電路產業發展的集聚區,更是擁有得天獨厚的產業發展優勢,前景十分廣闊。目前江北新區正在積極推動“芯片之城”的發展,進一步打造集成電路千億級產業集群。

      隨后半導體行業知名企業高層,就應用熱點和市場機遇進行深入交流。清華大學微電子研究所所長、中國半導體行業協會副理事長魏少軍教授講到自己對芯片產品創新的認識;SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍對全球集成電路產業面臨全新的格局和形式進行了剖析;瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光分享了萬物互聯時代下,終端計算的非凡價值;新思科技中國區副總經理沈莉指出要從芯片到軟件共建產業新生態;日月光集團副總經理郭一凡介紹了異質系統集成技術;EATON亞太區研發總監鄭大為和希烽光電創始人兼CEO潘棟就精密制造業電能質量和硅光技術進行了分享;阿里巴巴IOT首席硬件架構師陳苑鋒,嘉楠科技創始人、董事長兼首席執行官張楠賡,云天勵飛聯合創始人兼首席科學家王孝宇帶來AI領域的分享。



      會議最后揭曉了“第十三屆(2018年度)中國半導體創新產品和技術項目的評選結果”,中國半導體行業協會常務副秘書長宮承和宣讀了文件。大會同期還將舉辦展覽會,展覽會占地規模達到15000平方米,將會有芯片設計區、晶圓制造區、封裝測試區、半導體設備和材料區、政府機構區、產業園區等幾大區域,將對現今最新技術及產品進行展示,呈現一場視覺饕餮盛宴。

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